Поверхностный монтаж плат

Поверхностный монтаж печатных плат

Подробности
Категория: разное
Опубликовано 15.12.2017 11:34
Автор: Админ
Просмотров: 442

Поверхностный монтаж печатных плат – самая распространенная на сегодняшний день технология для организации на ней электронных компонентов и различного рода конструктивных соединений. Данный метод сборки еще носит название “технологии монтажа на поверхности” или монтажа smd (surface mount technology). Отличительной особенностью данной технологии от традиционного способа установки в отверстия, является то, что все конструктивные элементы монтируются на поверхность платы.

Возникновение метода поверхностного монтажа

Непрерывно возрастающие требования к технологичности и функциональности электротехнических изделий и переход на автоматизированные средства проектирования и производства печатных плат, побудили к возникновению совершенно новых методов и средств монтажа электронных компонентов.

Во второй половине 20 вв. большое распространение получил метод установки электронных микросхем на поверхность, где отсутствовали какие-либо контактные отверстия. Такая технология получила название планарного монтажа. Основным средством для удержания микросхемы на поверхности печатной платы служил клей. В случае с громоздкими электронными микросхемами, дополнительно осуществлялась подпайка с применением специальных гребенчатых паяльников.

Уже позже, на смену технологии планарного монтажа пришел метод поверхностного монтажа, объединивший в себе способы гибридной и традиционной установки электронных компонентов.

Основные достоинства и недостатки технологии

Следует выделить ряд характерных преимуществ метода поверхностного монтажа по сравнению со стандартной технологией установки электронных узлов в отверстия:

  • уменьшение габаритных размеров и массы электронных узлов и компонентов. Основную часть массы любой микросхемы составляют выводные каналы и корпус. Благодаря компактному размещению компонентов и уменьшению шага выводов предоставляется возможность нивелировать погрешность массы;
  • улучшение электротехнических параметров платы. Благодаря уменьшению длины выводов и компактному размещению компонентов возросло качество передачи сигналов (в особенности высокочастотных);
  • возрастание технологичности. Одно из самых главных достоинств данной технологии монтажа, позволившего не только достичь высокого уровня технологичности, но и значительно сократить время установки электронных компонентов на поверхность платы;
  • повышение показателей ремонтопригодности и восстанавливаемости. Удобство и простота демонтажа узлов – еще одно неоспоримое преимущество данного способа установки электронных узлов. С использованием специализированного инструмента и оборудования, можно осуществить замену любого компонента, даже при большом числе выводов;
  • уменьшение расходов на производство печатной платы. Применение процесса автоматизированной сборки и уменьшение площади платы позволяют значительно сократить стоимость ее изготовления.

Следует отметить, что у данной технологии есть и некоторые недостатки, в частности:

  • для изготовления печатных плат с помощью метода поверхностного монтажа требуется специализированный инструмент и дорогостоящее оборудование;
  • в случае единичного изделия или мелкосерийного производства необходима ручная сборка, что требует особых навыков и квалификации персонала;
  • возросшие требования к качеству материалов, применяемых в условиях производства, особые условия транспортирования и хранения;
  • высокая плотность и компактность установки узлов на плату, предъявляет не только особые требования к электротехническим параметрам, но также к тепловым, а в некоторых случаях и механическим;
  • во избежание перегрева и возникновения непропаянных участков, при пайке узлов на поверхность платы следует обеспечить точное соблюдение температурных диапазонов и времени нагрева.

Об особенностях технологии поверхностного монтажа, вы можете узнать в большинстве специализированных сайтах.

Поверхностный монтаж печатных плат

Подробности
Категория: разное
Опубликовано 15.12.2017 11:34
Автор: Админ
Просмотров: 441

Поверхностный монтаж печатных плат – самая распространенная на сегодняшний день технология для организации на ней электронных компонентов и различного рода конструктивных соединений. Данный метод сборки еще носит название “технологии монтажа на поверхности” или монтажа smd (surface mount technology). Отличительной особенностью данной технологии от традиционного способа установки в отверстия, является то, что все конструктивные элементы монтируются на поверхность платы.

Возникновение метода поверхностного монтажа

Непрерывно возрастающие требования к технологичности и функциональности электротехнических изделий и переход на автоматизированные средства проектирования и производства печатных плат, побудили к возникновению совершенно новых методов и средств монтажа электронных компонентов.

Во второй половине 20 вв. большое распространение получил метод установки электронных микросхем на поверхность, где отсутствовали какие-либо контактные отверстия. Такая технология получила название планарного монтажа. Основным средством для удержания микросхемы на поверхности печатной платы служил клей.

Уроки SMD монтажа, основы пайки, пайка печатных плат

В случае с громоздкими электронными микросхемами, дополнительно осуществлялась подпайка с применением специальных гребенчатых паяльников.

Уже позже, на смену технологии планарного монтажа пришел метод поверхностного монтажа, объединивший в себе способы гибридной и традиционной установки электронных компонентов.

Основные достоинства и недостатки технологии

Следует выделить ряд характерных преимуществ метода поверхностного монтажа по сравнению со стандартной технологией установки электронных узлов в отверстия:

  • уменьшение габаритных размеров и массы электронных узлов и компонентов. Основную часть массы любой микросхемы составляют выводные каналы и корпус. Благодаря компактному размещению компонентов и уменьшению шага выводов предоставляется возможность нивелировать погрешность массы;
  • улучшение электротехнических параметров платы. Благодаря уменьшению длины выводов и компактному размещению компонентов возросло качество передачи сигналов (в особенности высокочастотных);
  • возрастание технологичности. Одно из самых главных достоинств данной технологии монтажа, позволившего не только достичь высокого уровня технологичности, но и значительно сократить время установки электронных компонентов на поверхность платы;
  • повышение показателей ремонтопригодности и восстанавливаемости. Удобство и простота демонтажа узлов – еще одно неоспоримое преимущество данного способа установки электронных узлов. С использованием специализированного инструмента и оборудования, можно осуществить замену любого компонента, даже при большом числе выводов;
  • уменьшение расходов на производство печатной платы. Применение процесса автоматизированной сборки и уменьшение площади платы позволяют значительно сократить стоимость ее изготовления.

Следует отметить, что у данной технологии есть и некоторые недостатки, в частности:

  • для изготовления печатных плат с помощью метода поверхностного монтажа требуется специализированный инструмент и дорогостоящее оборудование;
  • в случае единичного изделия или мелкосерийного производства необходима ручная сборка, что требует особых навыков и квалификации персонала;
  • возросшие требования к качеству материалов, применяемых в условиях производства, особые условия транспортирования и хранения;
  • высокая плотность и компактность установки узлов на плату, предъявляет не только особые требования к электротехническим параметрам, но также к тепловым, а в некоторых случаях и механическим;
  • во избежание перегрева и возникновения непропаянных участков, при пайке узлов на поверхность платы следует обеспечить точное соблюдение температурных диапазонов и времени нагрева.

Об особенностях технологии поверхностного монтажа, вы можете узнать в большинстве специализированных сайтах.

Поверхностный монтаж печатных плат

Монтаж печатных плат включает участок пайки крупных партий выводных THT компонентов любой сложности и широким набором необходимых дополнительных работ. А так же, ручной монтаж SMD компонентов на серийных, мелкосерийных, единичных, опытных изделиях. Эти операции выполняются на специализированном оборудовании c применением обычной SMD технологии. 

Для производства заказов, с количеством изделий от 1 до 200 используется та же технологическая цепочка, что и для более крупных заказов:

Для обеспечения высокого качества монтируемых изделий на участке создан собственный отдел контроля, обеспечивающий выпуск продукции, опыт и знания персонала позволяют нам гарантировать высокое качество проводимых работ.нанесение паяльной пасты с помощью трафаретной печати, установка SMD компонентов вакуумным пинцетом.

После сборки SMD компонентов, пайка печатных узлов происходит в конвекционной шести зонной конвейерной печи с профилем,

рекомендованном производителем паяльной пасты KOKI COMPANI LIMITED.

Дальнейших монтаж навесных компонентов производится вручную.

Отмывка производится в ультразвуковой ванне.

Визуальный контроль на всех этапах работы производится при помощи микроскопа Mantis Elite. 

А так же производится монтаж:

Монтаж жгутов, кабелей, объемный монтаж (пайкой, накруткой, обжимкой)

изготовление кабелей и жгутов с разъемами под пайку, обжимку;

запрессовка разъемов; обжимка на провода кабельных наконечников.

 

 

 

 

 

 

    

Для оказания услуги SMD монтажа в настоящий момент наша компания готова предложить три полностью укомплектованные современным оборудованием линии поверхностного монтажа общей производительностью 180 тыс. компонентов/час.

Уроки SMD монтажа, основы пайки, пайка печатных плат

Линии разной производительности позволяют смонтировать заказы объемом от нескольких штук до крупносерийных партий. Оборудование мировых лидеров автоматического монтажа, таких как Yamaha, Ersa, Nutek, CyberOptics позволяет осуществлять монтаж печатных плат любой степени сложности.

В случае нецелесообразности использования автоматического монтажа, как например, маленькая партия изделий, мы готовы предложить ручной монтаж печатных плат, который выполнят высококвалифицированные монтажники.

Возможности оборудования на нашем производстве:

Типы устанавливаемых компонентов 01005 и более, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, μBGA, CSP, FLIP CHIP, SMT-разъёмы
Минимальный шаг выводов компонентов 0,3 мм
Максимальный размер компонента 45 мм * 100 мм
Максимальная высота компонента 15 мм
Максимальный размер печатной платы 440 мм * 460 мм
Толщина монтируемой печатной платы 0,5 мм — 6 мм
Точность монтажа ±30 мкм (при 3 сигма)
Бессвинцовый монтаж (Lead-Free) да
Одиночный монтаж BGA, μBGA да

Здесь вы сможете ознакомиться с рекомендациями по проектированию печатных плат и требованиям к давальческой комплектации.

Преимущества:

  1. Современное высокопроизводительное оборудование, позволяющее осуществлять поверхностный монтаж печатных плат любой степени сложности.
  2. Планирование производства, на базе программного
    продукта Microsoft Project, позволяющее строго выдерживать сроки заказов.
  3. Большой штат квалифицированных инженеров задействованных в подготовке производства, что позволяет оптимально подготовить Ваше изделие под наше производство.
  4. Система входного контроля элементов, снижающая риск попадания бракованных компонентов в изделия.
  5. Система Traceability, позволяющая проследить путь каждого элемента от производителя до конкретной платы, в случае возникновения вопросов к качеству компонентов.

Качество автоматического поверхностного монтажа достигается за счет:

  • Использования только нового оборудования с последними передовыми разработками.
  • Использования двух автоматических оптических инспекций компании CyberOptics, для окончательной проверки правильности установки и пайки компонентов.
  • Использование рентген контроля для сложных корпусов типа BGA, LGA, QFN и др.
  • Снятие температурного профиля в печи оплавления с помощью термопрофайлера для отладки технологического процесса пайки для каждого нового изделия.

Размещение заказа на SMD монтаж печатных плат:

Для того чтобы сделать запрос и отправить нам техническую документацию, Вы можете перейти по ссылке (« Сделать запрос »).

Благодаря налаженной системе логистики, услугами компании по монтажу печатных плат могут воспользоваться заказчики по всей России (Москва, Нижний Новгород, Киров, Казань, Воронеж, Новосибирск, Екатеринбург, Самара, Ростов-на-Дону) .

Предлагаем Вам ознакомиться с нашей системой обеспечения проектов электронными компонентами. В случае необходимости сборки электроники с использованием давальческих электронных компонентов просим ознакомиться с требованиями к комплектации для SMD монтажа, а также с типичными ошибками подготовки комплектации.

Пайка smd компонентов — это просто!!

Рассказать в:
            Данный пост раскажет начинающим радио-мучителям, как можно без фена, красиво, легко и быстро паять SMD компоненты («Surface Montage Details» — означает поверхностный монтаж деталей). Вообще, почему-то, бытует мнение, что паять SMD компоненты сложно и неудобно. Постараюсь Вас убедить в обратном. Более того, докажу, что паять SMD компоненты намного проще обычных TH компонентов («Through Hole» в переводе «сквозь отверстие»).

«Если быть совсем уж откровенным у TH и SMD компонентов есть свои назначения и области использования и попытки убеждать Вас в том, что SMD лучше, немного не корректны. Ну да ладно – все равно думаю, Вам будет интересно почитать.»

     Знаете, какая главная ошибка тех, кто первый раз пробует паять SMD компоненты?
Разглядывая меленькие ножки микросхемы, сразу возникает мысль о том, какое тонкое жало нужно взять, чтобы паять эти мелкие ножки и не насажать «соплей» между ними. В магазине находим конусное тонкое жало, цепляем его на паяльник, набираем маленькую капельку припоя и пытаемся иголкой-жалом обпаять каждую ножку отдельно. Получается долго, утомительно и не аккуратно. Данный подход, казалось бы, логичен, но в корне не верен! И вот почему – паять SMD компоненты помогают такие «страшные силы» как поверхностное натяжение, силы смачивания, капиллярный эффект и не использовать их значит сильно усложнять свою жизнь.
    Как все должно проходить в теории? Когда жало паяльника приложено к ножкам начинает действовать сила смачивания – олово под действием этой силы начинает «обтекать» ножку со всех сторон. Под ножку олово «затягивается» капиллярным эффектом одновременно начинается «смачиваться» контактная площадка под ножкой и на плате. Припой равномерно «заливает» площадку вместе с ножкой. После того как жало паяльника убрано от ножек и пока еще припой в жидком состоянии, сила поверхностного натяжения формирует из припоя каплю, не давая ему растекаться и сливаться с соседними ножками. Вот такие сложные процессы происходят при пайке. Но все эти процессы происходят сами собой, а от Вас требуется лишь поднести жало паяльника к ножке (или сразу к нескольким). Правда просто?!

«На практике есть определенные проблемы с пайкой очень мелких SMD компонентов (резисторы, конденсаторы …) они могут во время пайки «прилипать» к жалу. Для того чтобы избежать такой проблемы нужно паять отдельно каждую сторону.»

Для того, чтобы добиться хорошей пайки, нужны определенные материалы и инструменты.
Главным материалом, обеспечивающим комфортную пайку, является жидкий флюс. Он обезжиривает и снимает окислы с поверхности спаиваемого металла, что увеличивает силу смачивания. Кроме того, во флюсе припою легче образовать каплю, что препятствует созданию «перемычек-соплей» Рекомендую применять именно жидкий флюс – канифоль или вазелин-флюс не дают такого эффекта. Жидкий флюс не редкость в магазинах – купить его будет не проблема. На вид это прозрачная жидкость с противным запахом напоминающий ацетон (тот, что я покупаю называется «F5 – флюс для пайки тонкой электроники»). Можно, конечно, попробовать паять и спирто-канифолью, но во-первых, эффект будет хуже, во-вторых, после удаления застывшей канифоли спиртом, остается белый налет, который очень проблематично убрать.
Вторым по важности является паяльник. Очень хорошо если имеется регулировка температуры – можно не боятся перегреть компоненты. Оптимальная температура для пайки SMD компонентов находится в пределах 250-300 оС. Если нет паяльника с регулировкой температуры, тогда лучше применять низковольтный паяльник (12v или 36v мощность 20-30w) он имеет меньшую температуру жала. Самый худший результат дает обычный паяльник на 220v. Проблема в том, что температура жала у него слишком высока, из-за чего флюс быстро испаряется и ухудшается смачиваемость поверхности пайки. Большая температура не позволяет длительно греть ножку, из-за этого пайка превращается в нервное тыканье жалом в плату. Как частичный выход из положения можно посоветовать включить паяльник через регулятор мощности (сделать самому – схема довольно простая или купить готовый – в магазине светильников такие продаются как регуляторы яркости свечения светильников, люстр).
Жало у паяльника должно иметь ровный рабочий срез (это может быть или классический «топорик», типа «отвертка» или срез под 45 градусов).

Жало-конус плохо подходит для пайки SMD компонентов – не паяйте им, намучаетесь. Очень хорошие результаты дает жало «микроволна». Кто не знает – это жало имеющее в рабочей плоскости отверстие. При помощи этого отверстия и капиллярного эффекта создаваемого в нем припой можно не только наносить, но и эффективно убирать излишки (после того как я попробовал паять «микроволной» остальные жала валяются в коробочке без дела).
Припой. Особого припоя не нужно – используйте тот, каким Вы обычно пользуетесь.

Очень удобен припой в тонкой проволочке – легко дозировать. У меня проволочка диаметром 0.5мм. Не используйте припой без свинца (на него пытаются заставить перейти производителей электроники по причине вредности свинца). Из-за отсутствия в припое свинца значительно уменьшается сила поверхностного натяжения, паять обычным паяльником станет проблематично.
Еще нужен пинцет. Тут без особенностей – подойдет любой удобный для Вас.

Технология пайки очень проста!

    Кладем на контактные площадки SMD компонент, обильно его смачиваем жидким флюсом, прикладываем жало паяльника к компоненту, припой с жала перетекает на контакты компонента и контактные площадки платы, убираем паяльник. Готово!

Технология поверхностного монтажа

Если компонент очень мелок или большой (жало не захватывает одновременно обе стороны) паяем каждую сторону отдельно, придерживая компонент пинцетом.
Если паяем микросхему, то технология такая. Позиционируем микросхему так, чтобы ножки попали на свои контактные площадки, обильно смачиваем места пайки флюсом, припаиваем одну крайнюю ножку, окончательно совмещаем ножки с площадками (припаянная ножка позволяет, в определенных пределах, «вертеть» корпус микросхемы), припаиваем еще одну ножку по диагонали, после этого микросхема надежно закреплена и можно спокойно пропаивать остальные ножки. Паяем не спеша, проводя жалом по всем ножкам микросхемы. Если образовались перемычки нужно очистить жало от избытка припоя, обильно смазать перемычки жидким флюсом и повторно пройтись по ножкам. Лишний припой заберется жалом – «сопли» устранятся.

Не много видео, наглядно демонстрирующее выше описаное. «СМОТРЕТЬ СДЕСЬ» 


Раздел: [Схемы]

Сохрани статью в:
Оставь свой комментарий или вопрос:



Наше сообщество в VK, а ты с нами? Присоединяйся!!!

Тясячи схем в категориях:
->Прочее
->Измерительная техника
->Приборы
->Схемыэлектрооборудования
->Источники питания (прочие полезные конструкции)
->Теоретические материалы
->Справочные материалы
->Устройства на микроконтроллерах
->Зарядные устройства (для батареек)
->Зарядные устройства (для авто)
->Преобразователи напряжения (инверторы)
->Все для кулера (Вентилятора)
->Радиомикрофоны, жучки
->Металоискатели
->Регуляторы мощности
->Охрана (Сигнализация)
->Управление освещением
->Таймеры (влажность, давление)
->Трансиверы и радиостанции
->Конструкции для дома
->Конструкции простой сложности
->Конкурс на лучшую конструкцию на микроконтроллерах
->Конструкции средней сложности
->Стабилизаторы
->Усилители мощности низкой частоты (на транзисторах)
->Блоки питания (импульсные)
->Усилители мощности высокой частоты
->Приспособления для пайки и конструирования плат
->Термометры
->Борт. сеть
->Измерительные приборы (тахометр, вольтметр итд)
->Железо
->Паяльники ипаяльные станции
->Радиопередатчики
->Вспомогательные устройства
->Телевизионная техника
->Регуляторы тембра, громкости
->Блоки питания (лабораторные)
->Усилители мощности низкой частоты (на микросхемах)
->Другие устройства для усилителей
->Cветовое оформление новогодней ёлки или праздничного зала
->Глушилки
->Телефонные жуки
->Инфракрасная техника
->Медицинская техника
->Телефония
->Для животного мира
->Конструируем усилители
->Антенны и усилители к ним
->Звонки
->Электронные игрушки
->Усилители мощности низкой частоты (ламповые)
->Управление двигателями (питание от однофазной сети)
->Программаторы микроконтроллеров
->Сверлилки
->Изучаем микроконтроллеры
->Радиоприемники
->Сигнализации
->Сотовая связь
->USB-устройства
->Блоки питания (трансформаторные)
->Радиостанции простые в изготовлении
->Источники питания (для усилителей)
->Прочеее
->защита от короткого замыкания (электронные предохранители)
->Зарядные устройства (для радиостанций)
->Мигалки
->Cварочное оборудование
->Кодовые электронные замки
->Блоки питания (бестрансформаторные)
->Часы
->Управление поворотниками
->Зажигание
->Управление водой (насосы для скважин или колодцев, полив растений)
->Моделирование
->Блоки управления стеклоочистителями
->Предварительные усилители
->Защита от перегрузки и перегрева
->Динамики
->Ремонт бытовой техники
->Дистанционное управление компьютером
->Акустические микрофоны и преобразователи
->Спутниковое ТВ
->Gsm антенны, примочки, усилители, ретрансляторы.
->Пищалки
->Роботы
->Ретрансляторы
->Паяльники и паяльные станции
->Звуковые сигнализаторы
->Рули и джойстики
->Схемы электрооборудования
->Все для "кулера" (Вентилятора)
->Работа с BGA микросхемами
->Фильтры
->Сабвуферы

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *